【南方+7月21日讯】据美国科技媒体报道，由于台积电(TSMC)受美国政府压力停止接受华为的新订单。目前华为正在考虑在下一代旗舰手机中使用台积电竞争对手的芯片。

台积电此前证实自5月15日起停止接受华为的新订单。不过，美国政府的禁令不会影响任何现有订单，台积电必须在9月14日之前完成对华为发货。据报道，华为的下一代旗舰手机Mate 40将采用内部基于5nm工艺的华为自己设计研发的“麒麟1020”芯片。而在美国实施新的限制之前，华为似乎只在台积电订购了800万台手机的芯片，而预计Mate 40和Mate 40 pro的销量将突破1000万大关，这意味着华为需要更多的芯片来填补空白。

此前曾有报道称，美国高通公司已经向美国商务部的工业和安全局(Bureau of Industry and Security)申请向华为供应芯片的许可证。该报告称，如果请求将被批准，那么高通将向华为销售用于明年Mate 50和P50等旗舰手机的骁龙芯片组。但美国科技媒体猜测，今年华为的选择只有三星的Exynos芯片和联发科的“天玑”芯片，而且很可能会选择后者。

美媒推测以麒麟1020为核心的Mate 40可能只在中国销售，而搭载联发科“天玑”芯片的Mate 40手机将在全球其他市场销售。据推测，麒麟1020的性能将比目前的华为旗舰芯片麒麟990的性能还要高50%，但是联发科的“天玑”系列芯片能否在性能、5G速度和功耗方面比拼麒麟1020还是一个未知数。美媒称，尽管此前曾预计Mate 40产品将在今年秋季上市，但最近的全球疫情和美国的制裁可能导致华为推迟其上市。

文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2020/0721/448.html