期刊介绍
期刊导读
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- 10/17打孔屏+骁龙875!三星下一代S系列新机曝光
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打孔屏+骁龙875!三星下一代S系列新机曝光
根据最新消息,芯片供应商高通将于12月1日正式带来最新一代处理器,即高通骁龙875。预计骁龙875将在上代产品上进一步升级,拥有更加强劲的性能表现。据悉,在首批商用骁龙875的机型中,就包括了三星下一代S系列新机——三星Galaxy S21系列。
根据外媒报道,三星Galaxy S21+将采用一块6.7英寸、QHD分辨率、120Hz刷新率的全面屏,搭载骁龙875芯片,配备了12GB内存,有128GB、256GB存储规格可选。
结合之前曝光的信息,三星Galaxy S21+将会继续采用打孔屏设计,而不会采用大家十分期待的屏下摄像技术。因此可以预见的是,屏下摄像技术并不会这么快如期和大家见面。不过,三星Galaxy S21系列大概率会是Galaxy系列的最后一代打孔屏手机了。
在具体的机型上,三星Galaxy S21系列大概率还会延续上代产品的策略,带来三星Galaxy S21、Galaxy S21+、Galaxy S1 Ultra机型。并且有消息称,定位超大杯的三星Galaxy S21 Ultra还将引入只有Note系列上才有的S Pen手写笔。如果消息为实,那么三星Galaxy S21 Ultra将会成为S系列首款支持S Pen的手机。
另外,三星Galaxy S21+手机或将配备4800毫安时电池,采用后置四摄方案。预计该系列机型将在明年的2月份正式发布,顶配价格预计会超过一万。那么对于三星Galaxy S21系列新机,你还有哪些期待呢?(配图来源网络,侵删)
文章来源:《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2020/1017/1069.html