现如今，iPhone12和华为Mate40系列都要发布了，将掀起下半年高端旗舰市场的新浪潮，作为国产厂商中的实力派，小米近几年也是在不断尝试进军旗舰市场，并且取得了不错的成绩。如今距离上半年小米10的发布，已经过去了许久。

就在今天，网上终于传来了小米下一代的旗舰机：小米11的相关配置信息，根据曝光，小米11很可能成为第一批搭载高通骁龙875处理器的机型，于明年一季度面世。

全新的高通骁龙875芯片，是继A14芯片和麒麟9000芯片之后的第三款5nm制程的芯片，据说采用的是“ 1 3 4 ”八核设计，采用1颗X1超大核心 三颗A78大核心 四颗A55小核心的八核心设计，整体实力提升了很多。

前一阵有外媒曝光了高通875的GeekBench跑分情况，骁龙875芯片单核性能跑分为1100分，而多核心性能跑分为4100分左右，和上一代相比，图形处理能力提升70%，负责图像处理的ISP性能也会提高30%。

和苹果最新的A14芯片的跑分进行对比，A14的GeekBench单核心跑分为1583分，多核心跑分为4198分，可以看到，单核心方面高通875方面还是逊色一些，不过多核心方面更胜一筹，整体性能方面也是不相上下的。

而且有一点遗憾的是，高通875芯片依然没有集成5G基带芯片，需要外挂高通X60 基带方式来实现5G网络，但这些都问题不大。

还有一点需要注意的是，抢高通骁龙875处理器首发的厂商并不少，比如三星手机，作为今年高通芯片的供货商之一，三星拿到首发的可能性很大。其次，Realme手机、OPPO手机甚至Redmi，也都放出了一季度发布搭载高通875新机的消息，可见竞争性很大。

而且，本身高通875芯片，因为是5nm打造，成本就增加了，搭载它的手机也都是高端旗舰机。如今这么多的厂商都在等货，但是毕竟产能有限，所以新手机的售价很可能会上浮一些的，大家要有一定的心理准备。

另外，对于大家最为关心的小米11手机， 根据曝光的渲染图，小米11采用的是双曲面的全面屏设计，很可能搭载屏下摄像头。同时，机身背部据说有可能是矩阵式五摄模组设计，但个人感觉真实性不是很大。

但不管怎样，在有了骁龙875芯片的加持之下，相信小米11其他方面的配置肯定也不会差的，期待更多的信息被曝光，也希望小米11的售价能够带来惊喜，性价比高一些。

文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2020/1104/1194.html