Intel刚刚发布了Ice Lake-SP单/双路型第三代可扩展至强，首次上10nm工艺，首次支持PCIe 4.0(64条通道)，升级到八通道DDR4-3200，最多40个核心，强化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下来的Sapphire Rapids第四代可扩展至强也不远了。

其实在去年6月份，Cooper Lake四/八路型第三代可扩展至强发布的时候，Intel就确认Sapphire Rapids已经点亮，随后，各种规格曝料、实物曝照更是接连不断。

四芯封装

现在外媒曝光了一张路线图，进一步实锤了Sapphire Rapids的各种规格参数。

有趣的是这张图上Ice Lake的发布时间还是早先定下的2020年，结果一直跳票到现在，不知道这会对Sapphire Rapids的发布造成什么影响。

Sapphire Rapids将重新统一单路到八路市场，使用10nm SuperFin增强型工艺制造，最多56核心112线程(据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启)，热设计功耗上限从270W提高到350W(据说还能解锁400W)。

内存首发支持DDR5，频率4800MHz，继续八通道，同时首次集成HBM2e高带宽内存，每路64GB，带宽达1TB/s。

连接首发支持PCIe 5.0，通道数量也增加至80条，也继续提供PCIe 4.0 x2，同时多路互连通道升级为最多四条UPI 2.0总线，带宽也继续提高到16GT/s。

指令集继续扩充，支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL，还有增强的SGX安全技术。

平台方面支持下一代PMem 300系列傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器。

之前还有传闻称Sapphire Rapids会集成Xe GPU图形核心，这次没有看到，也实在没有必要，未来搭配的必然是Xe GPU独立加速卡。

此外，Sapphire Rapids的样品也已经流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——这一代的24核心热设计功耗有230W、185W、165W、150W不同档次。

目前尚不清楚Sapphire Rapids何时发布，有传闻说2021年底，但按照产品周期肯定来不及也不合适，预计最快也要一年之后了。

文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2021/0409/1579.html