在笔者印象中，AMD的处理器多年以来一直都采用的PGA针脚式接口，尽管这么多年来AMD的处理器更新了一代又一代，针脚数量也不断变化，但是这种针脚接口的方式却从来没有改变过。即便到了最新的AM4时代，还是采用的这种针脚式的接口，反观Intel很早就从PGA接口方式进化到了LGA接口。

PGA针脚式的不足有很多，比如说针脚容易折断，如果硅脂粘得太紧的话，估计不少人都有拆卸散热器的时候结果却一起拔出处理器的经历。至于Intel现在使用的LGA接口，针脚则是放在主板接口上，处理器只有触点，这样即使出了问题，也是主板受损，处理器损坏的几率大大下降。而且说实话，用LGA接口处理器安装起来也比PGA接口更为方便。

当然了，AMD长期坚持一种接口用数代的好传统，目前的AM4接口也已经历经四代Zen架构处理器，兼容性友好属实良心。不过AMD早就说过下一代处理器和主板要采用AM5接口，原本我们以为AM5接口会继续采用PGA针脚的方式，现在看来AMD也会将PGA更新到LGA接口，完全向Intel看齐。

根据最新的爆料显示，AMD下一代的Zen4处理器使用的AM5接口，将改为LGA触点式接口。AM5将会有1718个触点，所以可以成为LGA 1718，相比之下AM4接口一共有1331个针脚，通常触点针脚的增多，也意味着功能上有较大的变化。不过所幸的是，和Intel不同，新一代处理器的封装方式不会发生改变，处理器外观尺寸依然是40×40mm，所以有很大可能，现有的散热器，无论风冷还是水冷，都能继续使用在Zen4处理器上，甚至主板上的安装孔位都不会发生变化。

触点数量的变化，肯定是因为下一代AMD处理器将会支持DDR5和PCI-E 5.0的缘故，当然PGA改LGA，其实和功能无关，估计AMD也是想尝试一下新的方式，至少LGA看起来的确比PGA更为方便和安全。不过要注意的是，相比Intel在十二代酷睿就支持PCI-E5.0，AMD只会在服务器上支持PCI-E5.0，桌面级的锐龙在下一代不会支持PCI-E5.0，这对显卡可能没什么性能影响，但是对SSD而言，恐怕还是有不小的性能限制，前提是SSD厂商会推出PCI-E5.0的Nvme固态硬盘。

接口变了，主板肯定也得改变，目前AMD的芯片组最高端是X570，很快还会推出X570S芯片组，不过X570S只是改变了制程，功能没有变化，功耗可以进一步削弱。而下一代的芯片组则是600系列芯片组，要升级Zen4是肯定得换主板了。

现在最大的问题还是AMD什么时候发布Zen4处理器了。AMD早先表示今年年底会发布，但是明年才上市；后来发现芯片缺货似乎搞不定，就决定今年不发布，用Zen3+来过渡一下；再后来又取消了Zen3+处理器，用Ryzen 5000 XT鸡血版来过渡一下，而Zen4则推迟到明年！最新的消息又变成了Zen3+依然存在，但可能会使用AM5接口过渡……

现在我们的确不太明白AMD的计划到底是什么，估计AMD自己也处于有点混乱的状态。可以肯定的是，Zen4处理器必然是在明年才能问世，而且具体时间可能会比我们想象的晚，搞不好要和十三代酷睿一起推出了。而Zen3+推不推出，什么时候推出，用AM4还是AM5，现在还是一团迷雾。

文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2021/0524/1790.html