目前手机芯片行业的主流旗舰大多采用5nm工艺。

比如苹果A14、华为麒麟9000、高通骁龙888都是5nm。

相比上一代7nm，性能提升可以说是相当大了。

技术的进步可以大大提高手机的性能，也是一个公司技术实力的体现。

停止工艺流程，这些大工厂一直在赛车。

因为一点点进步都可能影响到整个行业。

最近几年，各大芯片厂商都纷纷报道了最新的下一代芯片。

1.高通骁龙895

从名字上看，高通骁龙895应该是骁龙888和骁龙888+的迭代产品。

也可以称得上是下一代安卓机的旗舰芯片。

近日，有消息称骁龙895为4纳米芯片，将由三星代工。

还有消息称三星将继续采用5nm工艺。

不出意外的话，今年12月就会上映。

12月底或1月初，我们就能看到搭载骁龙895的旗舰机型。

从时间上看，和小米11首发骁龙888的时间。

目前骁龙895的升级和跑分有被曝光了。

骁龙895创新采用1+3+2+2四集群架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex -710，而Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。

Cortex-X2/A710/A510是基于最新公开版64位v9指令集的ARM，分别替换X1/A78/A55。

快科技

跑分方面GeekBench 5单核1250左右约4000多核，安兔兔首次突破100万大关。

目前市场上骁龙888的旗舰，安兔兔跑分最高超过82万。

单核比骁龙888高10%左右，多核高6%，单核追赶苹果A13，多核与苹果A14持平。

此外，骁龙895还有一个孪生兄弟骁龙895 Plus（或骁龙895+）。

台积电制造，2022年下半年推出。

2、苹果3nm -M系列芯片

近日，有消息称苹果和英特尔将成为台积电3nm的首批客户，相关芯片正在测试中。

目前苹果的3nm芯片还在测试阶段，今年的新iPhone（13）还不能搭载。

iPhone 13 上的 A15 处理器仍然采用 5nm 工艺技术。

但性能和能效比相比第一代5nm工艺会有提升。

当然，4nm工艺苹果不会跳过。

明年的iPhone 14系列将搭载A16处理器，将采用4nm工艺。

4nm工艺可以算是5nm的改进版，技术相对更成熟，但性能提升可能比较有限。

报告中提到的苹果3nm工艺顺序将首先发布在iPad/mac使用的M系列芯片上。

此前台积电曾表示：

与5nm工艺相比，3nm工艺可以处理器性能提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

相信搭载3nm芯片的Mac/iPad的生产力会更加精彩。

3.三星宣布3nm芯片成功流片

6月底，三星宣布3nm工艺技术正式流片。

据报道，三星的3nm工艺采用GAA架构，优于台积电的3nm FinFET架构。

三星与Synopsys合作完成了3nm工艺的流片进程，以加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。

据三星称，与5nm制程相比：

3nm GAA技术逻辑面积效率提升35%以上，功耗降低50%，并且性能提升约 30%。

三星采用的GAA技术可以说是未来半导体行业的必争之地。

从10nm到7nm再到现在的5nm，演进的范围越来越小，因为FinFET工艺结构已经发展了10多年。

虽然流程比较成熟，但是已经接近天花板了。 5nm之后，FinFET工艺结构不再有用。

此时，GAA环绕栅技术晶体管技术已经成为推进过程中的重大变化。

GAA 代表 Gate-All-Around，它是一种环绕式栅极技术晶体管，也称为 GAAFET。

最大的不同在于用新的微结构代替芯片晶体管。 （这不是科普文章，简单说一下）

三星率先在3nm引入GAA，台积电计划在2nm启用GAA。

图片来自：大洋科技

工艺的改进意味着性能将得到改善 明显改善，不挤牙膏，不双胞胎。

从目前的消息来看，2022年的多款机器有望搭载3nm芯片，明年的旗舰还是值得期待的。

文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2021/0709/1975.html