Phison 透露了有关下一代 SSD 的一些非常有趣的细节，特别是即将推出的 PCIe Gen 5 产品，该产品将于明年开始向客户发货。Sebastien 表示，虽然开发全新的 SSD 设计大约需要 16-18 个月，但新硅工艺节点的技术和启用要提前 2-3 年开始。该公司已经开始为 PCIe Gen 6 SSD 设计低级组件，应该会在 2025-2026 年左右出现。

至于 PCIe Gen 5 SSD 带来了什么，据报道 PCIe Gen 5 SSD 将提供高达 14 GBps 的速度，现有的 DDR4-2133 内存也提供每通道约 14 GBps 的速度。虽然 SSD 不会取代系统内存解决方案，但存储和 DRAM 现在可以在同一空间内运行，并且以 L4 缓存的形式提供了独特的视角。当前的 CPU 架构包括 L1、L2 和 L3 缓存，因此 Phison 认为，由于类似的设计架构，具有 4kb 缓存的第 5 代 SSD 及更高版本可以作为 CPU 的 LLC (L4) 缓存运行。

就未来 SSD 将如何发展而言，虽然速度和密度将继续提高，而更密集的 NAND 将导致价格降低而没有任何尺寸限制，但下一次重大升级将减少通道，因此不再使用 PCIe Gen 7 x4 SSD，您可以拥有 Gen 7 x2 SSD 之类的东西，它可以提供更高的速度。对于低端驱动器，没有 NAND 容量来使写入速度饱和，但是当您升级到 2 TB 和 4 TB 驱动器时，您可以轻松地使写入速度饱和，这就是 Gen 5 及更高版本的额外带宽的来源上场。

这也将使 SSD 制造商开始投资新接口。Phison 还报告说 TLC 将继续向前发展，但 QLC 在非游戏领域有更多有趣的应用，因为它有利于读取速度，但在写入方面不是特别好。因此，作为操作系统驱动器，基于 QLC 的 SSD 将非常出色且快速，并且相同的应用程序可以应用于需要这些要求的 HPC 用户。此外，第 6 代和第 7 代 SSD 将在工作站和企业细分市场中提供更多永久性用例。群联和其他 SSD 制造商也认为，微软 Direct Storage API 等技术将在消费平台上利用下一代存储产品的高性能方面发挥巨大作用。

至于散热和功耗，群联表示，他们建议第 4 代 SSD 制造商配备散热器，但对于第 5 代，这是必须的。我们甚至可能会看到用于下一代 SSD 的主动式风扇冷却解决方案，这是由于更高的功率要求会导致更多的热量输出。第 5 代 SSD 的平均 TDP 约为 14W，而第 6 代 SSD 的平均 TDP 约为 28W。此外，据报道，热量管理是前进的主要挑战。

目前，30% 的热量通过 M.2 连接器散发，70% 的热量通过 M.2 螺丝散发。这也是新接口和接口插槽将发挥巨大作用的地方。现有的 PCIe Gen 4 SSD DRAM 和控制器适用于高达 125C 的温度，但 NAND 需要非常好的冷却，达到 80C 将激活热关机。因此，基准是将 SSD 保持在 50C 左右以进行正常操作，而较高的温度将导致主要的热节流。

近日，铠侠发布了首款 PCIe Gen 5.0 SSD 原型，读取速度高达 MB/s，IO 性能是 Gen 4.0 SSD 的两倍。在与三星自己的控制器竞争时，群联肯定会成为高端 Gen 5.0 SSD 的选择。Marvell 还宣布了其基于 PCIe Gen 5.0(NVMe 1.4b 标准)的 Bravera SC5 SSD 控制器，该控制器与 Silicon Motion 自己的解决方案一起于 2022 年上市。

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文章来源：《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/zonghexinwen/2021/1029/2206.html